Kioxia y Western Digital anuncian la 6ª generación de la memoria flash 3D

Las innovaciones en escalamiento y colocación de CMOS ofrecen a las empresas la tecnología de memoria Flash 3D más avanzada y de mayor densidad hasta la fecha

Kioxia Corporation y Western Digital Corp. anunciaron que han desarrollado su sexta generación de tecnología de memoria Flash 3D de 162 capas. Se trata de la tecnología de memoria Flash 3D más avanzada y de mayor densidad hasta la fecha, la cual utiliza una amplia variedad de innovaciones tecnológicas y de fabricación. El anuncio representa un éxito más en la alianza como empresa conjunta formada hace 20 años por las compañías.

“A través de nuestra sólida alianza establecida hace dos décadas, Kioxia y Western Digital han desarrollado con éxito capacidades inigualables de fabricación y de I+D”, dijo Masaki Momodomi, Director de Tecnología en Kioxia. “Juntos, producimos más del 30 %1 de los bits de memoria flash del mundo y nos mantenemos firmes en nuestra misión de proporcionar capacidad, rendimiento y fiabilidad a un precio atractivo. Cada uno cumplimos esta propuesta de valor en una variedad de aplicaciones centradas en los datos, desde dispositivos electrónicos personales hasta centros de datos, así como en las aplicaciones emergentes habilitadas por las redes 5G, la inteligencia artificial y los sistemas autónomos”.

Más allá del escalamiento vertical: la nueva arquitectura aprovecha las nuevas innovaciones

“A medida que la Ley de Moore alcanza sus límites físicos en la industria de los semiconductores, hay un área en la que se mantiene relevante: flash”, dijo el Dr. Siva Sivaram, Presidente de Tecnología y Estrategia en Western Digital. “Para continuar con estos avances y satisfacer la creciente demanda de datos, es fundamental aplicar una nueva estrategia en torno al escalamiento de la memoria flash 3D. Con esta nueva generación, Kioxia y Western Digital incorporan innovaciones en escalamiento tanto vertical como lateral para lograr una mayor capacidad en una matriz más pequeña con menos capas. Esta innovación finalmente brinda el rendimiento, la fiabilidad y el costo que los clientes necesitan”.

Esta memoria flash 3D de sexta generación cuenta con una arquitectura más avanzada que la matriz de memoria convencional escalonada de 8 niveles y alcanza una densidad de matriz de celdas laterales hasta un 10 % mayor respecto a la tecnología de quinta generación. Este avance en el escalamiento lateral, en combinación con las 162 capas de memoria vertical apilada, permite reducir el tamaño de la matriz en un 40 % en comparación con la tecnología de apilamiento de 112 capas, lo que optimiza el costo.

Los equipos de Kioxia y Western Digital también realizaron la colocación de Circuit Under Array CMOS y una operación en cuatro planos, que juntos ofrecen una mejora de casi 2.4 veces en el rendimiento de los programas y una mejora del 10 % en la latencia de lectura en comparación con la generación anterior. El rendimiento de E/S también mejora

en un 66 %, lo que permite que la interfaz de la nueva generación sea compatible con la creciente necesidad de velocidades de transferencia más rápidas.

En general, la nueva tecnología de memoria flash 3D reduce el costo por bit y aumenta los bits fabricados por oblea en un 70 % respecto a la generación anterior. Kioxia y Western Digital siguen impulsando la innovación para garantizar un escalamiento continuo y, de esa forma, satisfacer las necesidades de los clientes y sus diversas aplicaciones.

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